在这个飞速发展的网络新时代，各种便携式电子设备随处可见，这些产品离开装配线后就需要面对并承受各种应用环境的“侵袭”。那么，当它们还在装配线上时，如何应对繁复的制造工艺流程？MEMS防尘透气产品据麦姆斯咨询报道，针对这些极具挑战的制造环境，W. L. Gore & Associates（以下简称Gore，戈尔）开发了GORE? MEMS防水透气产品，旨在保护MEMS器件免受制造过程中极端条件的影响，并使良率最大化。Gore成立于1958年，以在户外鞋服中广为应用的防水透气的GORE-TEX?面料而享誉全球，现在，Gore将这一技术拓展应用到了MEMS器件制造领域。 新型GORE? MEMS防水透气产品用于MEMS麦克风制造，提高产品良率 在移动电话、照相机和其它设备印刷电路板的大批量组装过程中，存在一些可能危及MEMS麦克风完整性的技术问题，包括回流焊过程中由极端高温引起的压力升高、颗粒物污染和焊锡，这些因素有可能损坏MEMS麦克风，导致麦克风声学性能下降，并显著影响良率，提高制造成本。 “目前，许多制造商在这些工艺流程中使用无孔胶带覆盖麦克风端口，以防止污染物进入，”GORE MEMS防水透气产品全球产品经理Mike Jacobs说，“虽然这种方法在防止污染方面非常有效，但是，它会使MEMS麦克风容易产生潜在的破坏性压力，并阻碍了流程中的声学测试。” 发展合作伙伴 Gore的设计和工程团队开发了一种独特的解决方案——新的GORE MEMS防护透气产品，经过严格地测试和验证，这款解决方案可以防止颗粒物污染和压力积聚，不影响流程中的声学测试，并能无缝地整合进入自动点胶和贴装工艺中。 Gore直接与OEM厂商、MEMS麦克风制造商和合同制造商合作，制造了超过1亿个GORE MEMS防水透气产品，旨在应对大批量高速装配的极端应力，以及高达280℃持续40秒的多个回流周期。 “大批量装配MEMS麦克风时的工艺条件往往比外界环境更为极端，”Jacobs说，“最小的颗粒或压差都可能会对MEMS麦克风造成无法挽回的损害，或显著降低声学性能。” MEMS内外保护 GORE MEMS防水透气产品独特的性能，可以提供可靠的颗粒物保护，而GORE专利保护的透气膨体聚四氟乙烯（ePTFE）薄膜允许气体通过麦克风开孔，以缓解可能导致麦克风损坏的压力积聚。 GORE MEMS防水透气产品提供两种格式，可满足电路板装配和麦克风制造商的特定需求： （1）对于电路板装配，Style 100可以在回流焊工艺前，安装在顶部开孔麦克风的顶部，或者安装在与底部开孔麦克风相对的电路板上。Style 100提供卷轴包装，可以使用高速表面贴装（SMT）贴片机进行无缝安装。 （2）对于麦克风制造商，Style 200可以在封装工艺中安装在MEMS麦克风内部，无需任何特殊处理便能在电路板装配工艺中提供颗粒物保护。Style 200部件数字化映射在晶圆格式中，并兼容高速芯片贴装设备。 关于Gore Performance Solutions Gore Performance Solutions部门开发的产品和技术可解决各种市场和行业中复杂的产品和工艺难题，包括航空航天、汽车、制药、移动电子、石油和天然气等。通过与全球行业领导者的密切合作，Gore使客户能够在各种要求严苛的环境中设计更安全、更清洁、更高效、可靠、耐用且高效的产品及工艺流程。 
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