集微网消息，1月5日，同兴达发布了关于签订重大合同的进展公告。同兴达表示，近日，公司子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与昆山日月光就“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试”项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》。

据了解，合同的主要内容共分为两大部分，第一部分为共同建造“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试”生产线，第二部分为昆山同兴达所委托的特定集成电路提供加工Gold Bumping、晶圆测试服务(以下称“本服务”)所涉全部事宜。

根据公告内容显示，在共建“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试”生产线方面，由昆山同兴达投资 Gold Bumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段 测试机、COF/COG 段所需专用设备至生产线所在地，产能配置2万片/月。

由昆山日月光投资Gold Bumping（金凸块）段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段Prober，产能配置为2万片/月、Gold Bumping段和晶圆测试段所需运营团队、生产人员、知识产权/技术、并提供凸块 Bumping 及晶圆测试服务予昆山同兴达，以及协议其他事宜。

同兴达表示，公司主营液晶显示模组和光学摄像头模组，原材料包括显示驱动IC和CIS芯片。封测项目可加强与上游芯片企业联系，一定程度保障显示及光学摄像模组业务的芯片供应，同时可降低部分采购成本，增强公司盈利能力。

同时，其也直言，先进封装金凸块生产过程涉及 UBM 镀膜和光刻等高难度工序，不但需要根据产品制程特点购买配套设备，并需要由专业团队进行调试和试产，在此过程中特定设备需要持续运行和投入，如果没有专业可靠的技术团队，前期会耗费大量的时间与资源。昆山日月光半导体具有丰富、成熟的技术和项目经验，本次项目选择昆山日月光半导体负责技术与人员事项，可最大程度保证快速量产和稳定产品良率。（校对/日新）